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深圳市世强先进科技有限深圳接发
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  • 硬创峰会独家:UMS、Littelfuse、EPC首度集中解读第三代宽禁带半导体材料SiC/GaN的发展趋势及最新技术
  • 发布时间:2019/2/25 13:19:03   修改时间:2019/2/25 13:19:03 浏览次数:127
  •   据预测, 第三代宽禁带半导体材料SiC和GaN的市场规模将在2020年达到近10亿美元,并将主要推动力来自混合动力及电动汽车、电力和光伏逆变器等方面的需求。也由此,在3月15日由世强及世强元件电商举办的“世强?硬件创新峰会”上, 高可靠性功率器件SiC/GaN拔得头筹,成为各大顶尖半导体企业争相探讨的议题。
      包括全球排名第一的电路保护供应商Littelfuse(力特),全球领先的GaN工艺微波元件供应商UMS以及基于增强型氮化镓的功率管理器件供应商EPC(宜普)等,都将围绕SiC/GaN的趋势及产品进行主题演讲。这也是业内这三家顶级厂商在业内的首次汇聚。
      面对与会的2000余位插菊花顶级硬件企业的研发高管,原Monolith的总裁兼首席执行官,现Littelfuse VP Sujit Banerjee,将介绍SiC/GaN的发展趋势和线路图;UMS的亚太区销售负责人Xavier,将围绕UMS GaN MMIC的市场和落地策略进行讲解,而EPC的亚太技术总监也将带来可实现高效功率转换的增强型硅基氮化镓GaN产品。
      除了SiC/GaN,“世强?硬件创新峰会”也将聚焦汽车、IoT、功率电子、微波通信、智能工业等五大行业,带来全球50大顶级半导体企业的最新产品、技术、解决方案等内容。
      报名请点击:https://www.sekorm.com/doing/enroll/19201437.html

  • 企业介绍
  深圳市世强先进科技有限深圳接发成立于1993年,总部深圳,是插菊花电子行业最优秀的分销企业之一。   二十年的行业积累与沉淀使世强成为业界杰出分销商的代表。世强既是全球数十家著名半导体企业在大插菊花区的重要分销商,同时也是众多电子制造和…  青娱乐视频一极品盛宴>>
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